“硅基通孔掩膜版”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6688379个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]掩膜版、硅基OLED显示面板及其制备方法-CN202110231858.9有效
发明人：张久杰;季渊 -专利权人：南京昀光科技有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种掩膜版、硅基OLED显示面板及其制备方法，其中掩膜版包括掩膜版本体，掩膜版本体包括开孔区，开孔区包括多个开孔，开孔采用激光打孔工艺形成。采用激光打孔工艺形成的开孔尺寸较小，利用掩膜版掩膜时可以形成满足硅基OLED显示面板中发光器件尺寸的发光层，进而使得采用该掩膜版进行发光层制备后可以形成不同颜色的发光层，使得硅基OLED显示面板无需设置滤光层，进而提高硅基OLED显示面板的透过率；相应的，硅基OLED显示面板中发光器件无需太高的发光亮度即可保证正常彩色显示，进而降低硅基OLED显示面板的功耗。
掩膜版硅基 oled 显示面板及其制备方法

[发明专利]一种基于全硅基掩膜版的薄膜器件的制备方法-CN201911084206.6有效
发明人：包文中;郭晓娇;张海马;周鹏;张卫 -专利权人：复旦大学
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明属于半导体工艺技术领域，具体为一种基于全硅基掩膜版的薄膜器件的制备方法。本发明方法包括：设计及制备硅基掩膜版，硅基掩膜版包括镀膜掩膜版、刻蚀掩膜版，掩膜版上设计有对准标记；准备器件基底，包括基底的选材、清洗、预处理；在器件基底上制备半导体薄膜；用高精度对准平台装置将半导体薄膜材料与相应掩膜版对准本发明通过全程硅基掩膜版制备薄膜器件，不仅器件刻蚀无污染、成本和工艺简单，而且硅基掩模版具有较高重复使用性、高精度、设计自由灵活度高等优势，可实现薄膜器件的集成。
一种基于全硅基掩膜版薄膜器件制备方法

[发明专利]显示器及其制备方法-CN201910790857.0有效
发明人：穆欣炬;周文斌;史凯兴 -专利权人：苏州清越光电科技股份有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：该显示器的制备方法中，所使用的掩膜版采用硅晶片作为主体，且硅晶片上具有多个采用硅通孔技术形成的开口。该掩膜版的开口采用硅通孔技术形成，不受限于金属掩膜版的制备技术，从而可以减小掩膜版上的开口大小，进而增加显示器的像素密度。
显示器及其制备方法

[发明专利]一种高精密硅基通孔掩膜版分体图形结构-CN201811047914.8有效
发明人：包文中;郭晓娇;周鹏;张卫 -专利权人：复旦大学
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G03F1/80 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体为一种高精密硅基通孔掩膜版分体图形结构。本发明的通孔掩膜版分体图形结构，以双面抛光的硅片为基底，包括正面图形和反面图形；正面图形包括从整体图形中分离的带有对准标记的高精度图形和带有对准标记的低精度图形，或者为分别带有对准标记多组不同精度的图形；反面图形，为涵括正面所有图形的方形，用于整体厚度减薄；通孔掩膜板在加工过程中，高精度图形和低精度图形先后使用，通过两者相同的对准标记进行位置对准，来完成整体图形的加工。本发明设计的高精度硅基掩膜版设计图形结构，具有机械强度高、重复使用性高、成本低、图形设计自由灵活等优势，能满足各领域对高精度通孔掩膜版的需求。
一种精密硅基通孔掩膜版分体图形结构

[发明专利]一种精细掩膜版-CN202211523980.4在审
发明人：刘文祺;王伟杰;张粲;孙中元;焦志强 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本公开提供一种精细掩膜版，该精细掩膜版包括本体，本体上设有掩模图形；本体包括：硅基衬底；位于硅基衬底之上的无机膜层，无机膜层具有压应力；及位于硅基衬底之上的应力调整层，应力调整层具有张应力，张应力与压应力的应力性质相反且相互抵消本发明实施例提供的精细掩膜版能够减少精细掩膜版的翘曲下垂等不平整现象。
一种精细掩膜版

[发明专利]掩膜版及其制作方法、清洁装置、清洁方法-CN202210833899.X在审
发明人：王路;王伟杰;焦志强;黄清雨;赵德江;张峰杰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种掩膜版及其制作方法、清洁装置、清洁方法。所述掩膜版包括设有避让通孔的承载基板，所述避让通孔沿所述掩膜版的厚度方向贯穿所述承载基板，以及固定至所述承载基板一侧的硅基膜板，所述硅基膜板设有一个以上的蒸镀开口。其中，所述避让通孔至少暴露出一个所述蒸镀开口。利用承载基板实现对硅基膜板的固定，再结合硅基膜板自身具有较高的刚度等特性，以获得高PPI、高可靠性的掩膜版。
掩膜版及其制作方法清洁装置方法

[发明专利]硅基OLED的制备方法及硅基OLED显示模组-CN201810123726.2在审
发明人：吴疆 -专利权人：上海瀚莅电子科技有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅基OLED的制备方法，包括以下步骤：S1、制备若干带有蒸镀像素图形的硅基掩膜版；S2、选取具有相应像素图形的硅基掩膜版；S3、将所述硅基掩膜版与晶圆的对位贴合，并蒸镀对应的OLED功能层膜；S4、OLED功能层膜蒸镀结束后，采用分离技术分离所述硅基掩膜版与所述晶圆；S5、重复步骤S2～S4将制备硅基OLED的其余功能层膜分别蒸镀在所述晶圆上，制得硅基OLED基体；S6、对所述步骤S5中的硅基OLED基体进行封装，硅基OLED的制备结束。本发明的硅基OLED的制备方法及硅基OLED显示模组，减少了CF层的使用及白光OLED的单独制备，使得硅基OLED显示模组的亮度提高了4倍，同时提高了硅基OLED的PPI并简化了硅基OLED的制备工艺。
硅基制备掩膜版蒸镀功能层晶圆模组像素图形对位贴合分离技术制备工艺制备硅基白光封装重复

[发明专利]硅基显示面板及其蒸镀层的制备方法、掩膜版-CN202211659294.X在审
发明人：刘志文;季渊 -专利权人：南京昀光科技有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基显示面板及其蒸镀层的制备方法、掩膜版，该掩膜版用于制备硅基显示面板的蒸镀层，包括：至少一个开口部和围绕各开口部的遮挡部；遮挡部的第一表面设置有支撑结构；在平行于遮挡部的第一表面的方向上，支撑结构的尺寸小于遮挡部的尺寸；在采用掩膜版蒸镀蒸镀层时，支撑结构与硅基显示面板的硅基衬底接触。本发明的技术方案通过在遮挡部的第一表面设置支撑结构，且在平行于遮挡部的第一表面的方向上，支撑结构的尺寸小于遮挡部的尺寸，使采用该掩膜版蒸镀硅基显示面板的蒸镀层时，仅支撑结构与硅基显示面板的硅基衬底接触，从而可以减少掩膜版上附着的粉尘微粒转移到硅基衬底，进而提高硅基衬底的洁净度，提高产品性能。
显示面板及其镀层制备方法掩膜版

[发明专利]一种掩模版及制备方法-CN201810521952.6在审
发明人：张粲;王灿 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种掩模版及制备方法，掩模版，包括本体以及形成于本体上的掩模图形，本体采用硅基制备，还包括形成于本体上的多个支撑结构，多个支撑结构均匀布置在本体上、且位于掩模图形所围成的区域内，用于支撑本体及掩模图形，在上述掩模版中，通过在硅基制成的掩模版中增加支撑结构支撑本体及掩模图形，以增加硅基掩膜版的机械强度，使得硅基掩膜版在工作时的可靠性较好，多个支撑结构均匀布置且位于掩模图形所围成的区域内能够保证其对掩膜版的支撑力沿本体的延伸面分布均匀，进而保证掩膜版整体受力均匀，避免掩膜版某一位置因受力过大而破碎以及因受力不均而下垂的现象，进而保证掩膜版的可靠性较好。
掩膜版掩模图形掩模版支撑结构硅基制备均匀布置受力不均整体受力延伸面支撑力保证下垂受力支撑破碎

[发明专利]一种硅基OLED显示基板-CN202111663956.6在审
发明人：王卫卫;周文斌;王浩;程保龙;冯峰;孙剑;高裕弟 -专利权人：昆山梦显电子科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种硅基OLED显示基板。该硅基OLED显示基板包括：晶圆基板和多个支撑隔离部件，晶圆基板包括基底以及形成于基底上的多个裸片；多个支撑隔离部件位于晶圆基板上的相邻裸片之间，并且支撑隔离部件的高度大于裸片的高度，支撑隔离部件条用于支撑蒸镀用通用型掩膜版本实施例解决了现有硅基OLED产品受颗粒影响严重，良率异常，以及封装失效的技术问题，在白光OLED器件的蒸镀过程中，对掩膜版和基板进行有效隔离，防止清洗后残存于掩膜版上的颗粒粘附到基板上，减少了掩膜版引入硅基OLED产品的颗粒数量，有利于提高硅基OLED产品良率，并规避封装失效风险。
一种 oled 显示

[发明专利]硅基背板LED显示器的制造方法-CN201610293397.7在审
发明人：王晓川 -专利权人：上海珏芯光电科技有限公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅基背板LED显示器的制造方法，包括步骤提供硅基背板；在硅基背板上形成基板光学对位标志；提供第一掩膜板；在所述第一掩膜板上形成第一掩膜板光学对位标志，以及多个第一通孔组成第一通孔阵列；将第一掩膜板与硅基背板临时键合；从第一掩膜板上表面上方通过所述第一通孔将第一LED发射层沉积于硅基背板上表面所暴露的多个第一子像素区域所构成的第一子像素区域阵列内；解除第一掩膜板下表面与硅基背板上表面的临时键合，并移开第一掩膜板；在硅基背板上表面形成透明的密封封盖该方法有助于进一步缩小硅基背板多原色LED发光阵列像素矩阵显示器的像素尺寸，使得硅基背板有源矩阵OLED微显示器向高像素密度多色混合的方向发展成为可能。
背板 led 显示器制造方法

[实用新型]一种高精度硅物理掩膜版-CN201920485718.2有效
发明人：邰凯平;赵洋 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G03F1/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及掩膜版技术领域，尤其涉及一种高精度硅物理掩膜版。硅物理掩膜版分为支撑框架和精细图形挡板两层，上层为精细图形挡板，下层为支撑框架，具体结构如下：支撑框架中间开设支撑框架窗口，在精细图形挡板中间与支撑框架窗口相应处，开设镀层图形窗口。该掩膜版使用的原材料为双抛双面氮化硅的单晶硅片，在单晶硅片的一侧采用光刻和深硅刻蚀的方法刻蚀出一定深度的图形；在单晶硅片的另一侧采用光刻、反应离子刻蚀和湿法刻蚀等技术，使图形区域镂空，并保证其刚度，形成最小缝隙可小于2μm的高精度硅基物理掩膜版。相较于普通金属物理掩膜版，本实用新型具有精度高、图形尺寸可达几微米甚至百纳米的优点。
支撑框架挡板单晶硅片精细图形物理掩膜掩膜版本实用新型光刻刻蚀反应离子刻蚀金属物理湿法刻蚀图形窗口图形区域镂空氮化硅小缝隙镀层硅基两层下层上层保证

[发明专利]一种新型的组合掩膜版-CN201410844113.X在审
发明人：樊茂;王家庆 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： G03F1/62 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种组合掩膜版。一种新型的组合掩膜版，第一掩膜版，用于在一复合结构中形成第一薄膜层；第二掩膜版上形成多个呈阵列结构排布的格点，格点区域为透明区域；第三掩膜版，用于在复合结构中形成第二薄膜层；第四掩膜版，用于在复合结构中形成第三薄膜层；第一掩膜版、第二掩膜版、第三掩膜版叠加后用于在复合结构中形成连接第一薄膜层与第二薄膜层的通孔；或，第二掩膜版、第三掩膜版、第四掩膜版叠加后用于在复合结构中形成连接第二薄膜层与第三薄膜层的通孔。本发明通过一掩膜版上设置阵列结构排布的格点，通过与预定掩膜版相结合，以形成预定的通孔图形，可以减少需要的掩膜版的数量，降低集成电路的制造成本。
一种新型组合掩膜版

[发明专利]一种掩膜装置及其应用-CN202211484284.7在审
发明人：张晓军;胡小波 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种掩膜装置及其应用，其中，上述掩膜装置包括：掩膜版，掩膜版上设有通孔；偏压装置，偏压装置上设有孔结构，偏压装置设于掩膜版的表面；且孔结构和通孔连通；掩膜版和偏压装置之间绝缘。通过使用本发明提出的掩膜装置，能够有效提升制备高通量薄膜的效率并降低制备成本。本发明还提供了上述掩膜装置的应用。
一种装置及其应用

[发明专利]一种掩膜版及掩膜版组件-CN202210933756.6在审
发明人：吴建;杨柯;钱超 -专利权人：常州高光半导体材料有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提出的一种掩膜版及掩膜版组件，涉及蒸镀掩膜技术领域。该掩膜版包括：掩膜图案区，设置在所述掩膜版的中部，包括若干规则排布的掩膜图案通孔；以及牵引部，设置在所述掩膜版的两端，掩膜版的每一端至少设置两个牵引部，相邻的牵引部之间具有开口；以及应力缓释区，对称设置在所述掩膜版的两端至所述的掩膜图案区之间，且与所述掩膜图案区之间具有间隔区域；应力缓释区包括若干腰型通孔，腰型通孔均沿第一方向延伸；沿第一方向上，应力缓释区从其中部至其两端宽度逐渐缩小。所述掩膜版组件包括上述的掩膜版。本发明的掩膜版张网焊接后的表面、尤其是掩膜图案区更加趋于平整，大幅度提升了掩膜版组件的产品质量。
一种掩膜版组件

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条